一易春秋，風(fēng)華正茂;一載耕耘，碩果累累
2022年5月14日，孫公司思立康成立一周年
值此佳日，董事長(cháng)徐德勇先生攜思立康員工
及股東“佳泰一號”合伙人歡聚一堂
共同慶賀這值得紀念的時(shí)刻感謝思立康的全體同仁
為集團的壯大和發(fā)展付出的努力
歡聚合照
優(yōu)秀團隊
辦公樓
車(chē)間裝配
展會(huì )現場(chǎng)
思立康產(chǎn)品 ：
TRV系列真空輔助回流焊
可實(shí)現真空焊接的自動(dòng)化規模量產(chǎn)，
降低生產(chǎn)成本;內置式真空模組可分段抽取真空，
空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊溫度曲線(xiàn)，方便可調。
TRS系列半導體封裝回流焊
高精度的溫度控制、高穩定性的芯片傳輸系統、
超低含氧量的控制及滿(mǎn)足千級無(wú)塵焊接環(huán)境的
機構設計等技術(shù)特點(diǎn)。能為客戶(hù)產(chǎn)業(yè)升級,獲取更大的利益。
Wafer Bumping焊接設備
主要應用于晶圓級封裝(WLP);可以在6”8”12”晶圓基板上，
通過(guò)pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop工藝，
形成一種金屬凸點(diǎn)，再經(jīng)過(guò)此設備完成植球工藝，是晶圓級制造中非常重要的工序。
無(wú)塵氮氣烤箱
千級無(wú)塵的工藝環(huán)境設計;滿(mǎn)足氧氣濃度5OPPM以下;
超溫及過(guò)載保護等多種安全措施滿(mǎn)足快速降溫的水冷結構。
甩膠機
此為Wafer Bumping的前一道工序設備，滿(mǎn)足在高速旋轉的Wafer上表面，
完成松香均勻的涂敷(Flux coater)，為進(jìn)入下一工序做準備，是晶圓植球工藝中重要的工序之一。
壓力烤箱
主要應用于膠水的靜置及固化，使膠水盡可能的填充被焊接有縫隙
及容易受污染的元件周?chē)?，整體提高產(chǎn)品的可靠性能。
思立康公司
簡(jiǎn)介：思立康基于勁拓股份20多年電子熱工技術(shù)，專(zhuān)注于半導體熱工領(lǐng)域焊接設備的研發(fā)及制造，提供標準化及定制化的熱處理全線(xiàn)設備。其中包括：封裝焊接設備、 Wafer Bumping焊接設備、Flux Coater、甲酸真空焊接設備、正壓焊接設備、TRV系列真空回流焊接設備等。
展望：
小編在此代表勁拓，祝思立康在半導體行業(yè)快速發(fā)展，在競爭日趨激烈的形勢下，再創(chuàng )偉業(yè)，再鑄輝煌;在今后的工作中，我們與思立康將久久相伴，攜手并進(jìn)，相互支持，為集團的發(fā)展奮勉前進(jìn)!