隨著(zhù)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展，智能制造正在引領(lǐng)著(zhù)全球制造業(yè)發(fā)展變革的方向，在電子制造業(yè)領(lǐng)域，PCBA電路板SMT與DIP生產(chǎn)設備智能化是電子制造企業(yè)轉型升級的關(guān)鍵環(huán)節， 有利于改進(jìn)傳統制造產(chǎn)業(yè)模式，減少人工成本，提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)效率和良率。
DIP爐后檢測修補流程，是提升整條產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)效益的重要節點(diǎn)，從波峰焊后段開(kāi)始，設備依序為接駁臺、AOI、選擇性波峰焊、AOI，涉及到檢測、噴涂、焊接等工序。
目前市面上的爐后修補線(xiàn)，存在著(zhù)以下幾個(gè)問(wèn)題
1、PCB不良檢測誤判高，直通率低
2、選擇焊采用機械原點(diǎn)的定位方式，導致工裝誤差、機械誤差，使得修補時(shí)錫嘴無(wú)法準確定位到不良焊點(diǎn)
尤其在當前電子元器件小型化、精密化的趨勢下，市面上存在的問(wèn)題已經(jīng)制約了生產(chǎn)效率的提升，在勁拓新一代的爐后修補方案中，針對提高檢測準確率，降低不良率，提高生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化水平等需求進(jìn)行改善，有效提升檢修效率，將修補良率提升至99.95%。
AOI檢測提升準確率
AOI檢測設備配備上下高性能工業(yè)相機，無(wú)需翻板，無(wú)縫對接波峰焊生產(chǎn)線(xiàn)，滿(mǎn)足高速DIP制程產(chǎn)能。
結合多光譜超高速可編程光學(xué)系統，每個(gè)檢測視野采集多張圖像，有助于準確識別不良特征。與傳統爐后修補線(xiàn)相比，勁拓AOI檢測具備更高檢出和低誤報。
AOl檢測出產(chǎn)品焊點(diǎn)不良位置和類(lèi)型，會(huì )將不良點(diǎn)坐標傳送給選擇性波峰焊，實(shí)現信息互聯(lián)。
選擇性波峰焊優(yōu)化修補良率
勁拓選擇性波峰焊為噴霧、預熱、焊接一體化設計，占地空間小，能耗低，生產(chǎn)效率高。
替代傳統的機械原點(diǎn)定位方式，焊點(diǎn)定位以PCB的位置為參照，讀取AOI傳輸的不良坐標信息
能夠根據元件庫中的信息對每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行單獨的參數設置，無(wú)需利用人工，全自動(dòng)修復不良焊點(diǎn)。
具有噴霧測試功能和流量水平監測的精密?chē)婌F通量系統，噴霧速度達20mm/s，定位精度±0.15mm，準確定位目標通孔。助焊劑的噴涂有利于去除金屬表面的氧化物并防止再氧化，同時(shí)增加焊接牢固度。
底部動(dòng)態(tài)預熱和頂部熱風(fēng)預熱結合，預熱區分段控制系統發(fā)揮最大的能效比，有效防止線(xiàn)路板的不同位置受熱不均而造成線(xiàn)路板的翹曲和變形。
▲ 藍色為選焊預熱溫度曲線(xiàn)，升溫速度快，溫度高
平穩的波峰可以使浸錫效果更好，勁拓選擇焊采用電磁驅動(dòng)控制波峰系統，達到穩定的波峰狀態(tài)，配合3軸伺服控制系統，精準定位需要修復的焊點(diǎn)區域。
AOI二次檢測最大化把控品質(zhì)
在選擇性波峰焊后，會(huì )對修復好的PCB進(jìn)行二次檢測，合格的將會(huì )被送至下料機，不合格的會(huì )由不良品分板機送至選擇焊再次檢修。
負責二次檢測的AOI同樣會(huì )將檢測出的不良點(diǎn)信息傳給選焊，由選焊對有問(wèn)題的PCB進(jìn)行二次返修
二次返修為產(chǎn)品的良率提供了保障，改善前段工藝制程，達到生產(chǎn)線(xiàn)零缺陷的目標。
在智能制造賦能制造業(yè)提質(zhì)升級的背景下，勁拓依據自主研發(fā)的技術(shù)成果，組成了爐后檢測修補自動(dòng)化解決方案，安全高效，全自動(dòng)檢測，全面提升電子制造行業(yè)的生產(chǎn)效率；一直以來(lái)，勁拓致力于為PCBA電子制造產(chǎn)業(yè)鏈全面升級提供優(yōu)質(zhì)的智能解決方案，在新能源汽車(chē)、醫療器械、通訊電子、航天航空等行業(yè)，實(shí)現企業(yè)的提質(zhì)、降本、增效；增強先進(jìn)制造業(yè)的基礎支撐能力，助力制造業(yè)向智能制造轉型升級。