氮氣應用的發(fā)展歷程
在七十年代初，氮氣被發(fā)現可以用于創(chuàng )建惰性環(huán)境，有效防止與氧氣發(fā)生反應，就逐漸被應用于電子制造領(lǐng)域；
隨著(zhù)九十年代表面貼裝技術(shù)（SMT）的興起，焊接質(zhì)量和可靠性都與低氧環(huán)境密不可分，制造商開(kāi)始在回流工藝中標準化使用氮氣；
時(shí)至今日，電子元件的小型化和精密化趨勢的發(fā)展持續推動(dòng)氮氣應用的需求，氮氣回流焊早已成為高質(zhì)量電子制造中的優(yōu)選配置。
如何達到精準的氮氣流量控制
氮氣閉環(huán)系統是一個(gè)自動(dòng)化的控制系統，用于控制氧氣濃度范圍在焊接過(guò)程中所要求的PPM值以?xún)?，確保焊接中的低氧或無(wú)氧環(huán)境。
▲在氮氣設定界面寫(xiě)入需要控制的PPM值
控制值就會(huì )被寫(xiě)入氧分儀中
▲比例閥閉環(huán)系統控制氮氣流量計
從而調整氮氣輸入量，無(wú)需人工操作
采用氮氣閉環(huán)系統有效避免了人工氮氣控制流量時(shí)，不精準導致氮氣消耗，成本提升；以及頻繁調整焊接參數導致的返工，從而降低生產(chǎn)效率。
▲ PPM變化曲線(xiàn)圖：當輸入設定值為500時(shí)
全閉環(huán)控制采樣氧分儀的控制精度有效控制在±50ppm范圍內
低氧環(huán)境帶來(lái)的實(shí)際工藝提升
在實(shí)際的應用和測試中，采用氮氣閉環(huán)系統能夠使以下焊接工藝提升。
更細結晶組織
焊點(diǎn)表面光亮
減少細間距橋連
減少氧化性虛焊
降低空洞率
當前，勁拓KT系列回流焊已實(shí)現全程氮氣定量可控，各溫區獨立閉環(huán)控制，使氧氣濃度范圍控制在50-200ppm
▲KT全系列氮氣消耗量圖示
氮氣閉環(huán)系統顯著(zhù)提高了勁拓焊接工藝的穩定性和可靠性；我們堅信，在不斷的技術(shù)進(jìn)步和工藝優(yōu)化下，我們能夠在激烈的競爭中持續保持優(yōu)勢，為客戶(hù)提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品和解決方案。