EelE智博會(huì )在7月18日-7月20日圓滿(mǎn)舉行，本次展會(huì )，勁拓的參展設備為錫膏檢測SPI，回流焊，光學(xué)元器件檢測AOI，涵蓋smt生產(chǎn)線(xiàn)上檢測、焊接的流程，充分展示了勁拓在SMT行業(yè)中的技術(shù)實(shí)力和強大的市場(chǎng)適應性。

01 參展設備介紹

KTS-1204-N

回流焊是SMT生產(chǎn)線(xiàn)不可或缺的組成部分，‌勁拓回流焊具有高產(chǎn)能，低能耗的特點(diǎn)，全程氮氣定量可控，氧氣濃度范圍控制在50-200PPM，雙軌變速，單機成本，雙倍產(chǎn)能，節能達65%。

JTA-660TB

用于爐后對PCB板的正反面檢測，可檢測元件的缺件，反轉，極性等問(wèn)題，焊接中的多錫，虛焊，橋接等問(wèn)題，也可檢查錫膏制程，紅膠制程以及波峰焊后PCB上原件的裝配焊接質(zhì)量。

REFINE-XS

用于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片前的錫膏檢查，可檢測多錫，少錫，漏印，偏移，異物，錫膏拉尖等問(wèn)題，基于白光正弦條紋PMP技術(shù)的3D錫膏測量，錫膏高度檢測精度可達1um。

02 展臺盛況

勁拓的參展設備憑借著(zhù)精湛的工藝展示，展現了在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力，吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)代表的關(guān)注。、

隨著(zhù)智博會(huì )的圓滿(mǎn)落幕，本次勁拓的參展之旅也畫(huà)上了完美的句號，展望未來(lái)，我們將繼續投入技術(shù)研發(fā)，以更加智能、高效的產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)的服務(wù)，推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的持續進(jìn)步與發(fā)展，共同探索智能科技賦能產(chǎn)業(yè)轉型的無(wú)限可能。