KT系列
JTR系列
TEA系列
JTL-730
定制機型
隧道式氮氣波峰焊 NXS-450
SMART系列
SE系列
迷你選擇焊
NIS系列
在線(xiàn)式DIP檢測AOI-JTA-660B
在線(xiàn)式SMT爐前爐后AOI
在線(xiàn)式DIP檢測AOI-JTA-D100
REFINE系列
光學(xué)LENS貼附機
高精度擺料機
雙流道COB攝像頭 模組熱壓設備
全自動(dòng)貼合機JTT-1000
超聲波指紋模組邦定設備
超聲波指紋模組貼合設備
光學(xué)指紋模組封裝貼合設備
3D-Lami貼合設備
LCM焊接類(lèi)設備
甲酸真空爐
Clip Bond真空爐
TRV系列真空輔助回流焊爐
Wafer Bumping
Flux Coater
TRS系列
壓力烤箱
無(wú)塵烤箱
氮氣烤箱
WaferBumping焊接設備
- 本產(chǎn)品主要用于6、8、12英寸的晶圓植球后的焊接固化工藝，應用于高級別的邏輯芯片的封裝制造。
- 在芯片進(jìn)行晶圓凸點(diǎn)化過(guò)程中，需要使用該設備將印刷在晶圓凸點(diǎn)表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與晶圓相結合，該設備是芯片封裝過(guò)程中必不可少的關(guān)鍵裝備。
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