KT系列
JTR系列
TEA系列
VAR系列
JTL-730
定制機型
隧道式氮氣波峰焊 NXS-450
SMART系列
SE系列
迷你選擇焊
NIS系列
在線(xiàn)式DIP檢測AOI-JTA-660B
在線(xiàn)式SMT爐前爐后AOI
在線(xiàn)式DIP檢測AOI-JTA-D100
REFINE系列
TRS系列半導體封裝回流焊爐
本產(chǎn)品主要用于芯片的封裝制造。
在芯片進(jìn)行晶圓凸點(diǎn)化和倒焊封裝過(guò)程中，需要使用該設備將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結合。
此外，在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設備進(jìn)行焊接，最終將芯片和電路板連接在一起，
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